창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZV90-C56,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZV90 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Material Chg 22/Feb/2016 Wire Bond Chg 13/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 56V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 1.5W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 200옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 39.2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 50mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-7073-2 934014940115 BZV90-C56 T/R BZV90-C56 T/R-ND BZV90-C56,115-ND BZV90C56115 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZV90-C56,115 | |
관련 링크 | BZV90-C, BZV90-C56,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
HE721C0510 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | HE721C0510.pdf | ||
LM29150RS-5.0 | LM29150RS-5.0 HTC SMD or Through Hole | LM29150RS-5.0.pdf | ||
GB20NB32LZ(STGB20NB32LZ) | GB20NB32LZ(STGB20NB32LZ) ORIGINAL IGBT | GB20NB32LZ(STGB20NB32LZ).pdf | ||
RN2116 | RN2116 TOSHIBA SOT-423 | RN2116.pdf | ||
TQ8008-1.8V++ | TQ8008-1.8V++ TQ SOT-23-5L | TQ8008-1.8V++.pdf | ||
MAX1293BCEG | MAX1293BCEG MAXIM SMD or Through Hole | MAX1293BCEG.pdf | ||
HY5DU281622AT-H | HY5DU281622AT-H ORIGINAL TSOP | HY5DU281622AT-H.pdf | ||
EPF10K100ARC240-3** | EPF10K100ARC240-3** ALT QFP-240 | EPF10K100ARC240-3**.pdf | ||
ADS7812U/1KG4 | ADS7812U/1KG4 FCI SMD or Through Hole | ADS7812U/1KG4.pdf | ||
IBM9370 | IBM9370 SOJ- IBM | IBM9370.pdf | ||
AR8500VC0-F-2928-080LG1(AL-202-N 2928) | AR8500VC0-F-2928-080LG1(AL-202-N 2928) GAPOLLO LQFP80 | AR8500VC0-F-2928-080LG1(AL-202-N 2928).pdf |