창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZV90-C15,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZV90 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Material Chg 22/Feb/2016 Wire Bond Chg 13/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 15V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 1.5W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 10.5V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 50mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-6742-2 934014800115 BZV90-C15 T/R BZV90-C15 T/R-ND BZV90-C15,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZV90-C15,115 | |
관련 링크 | BZV90-C, BZV90-C15,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | FA-238V 12.0000MB-C3 | 12MHz ±50ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 12.0000MB-C3.pdf | |
![]() | ADS1203IRG | ADS1203IRG FCI SMD or Through Hole | ADS1203IRG.pdf | |
![]() | 74ALVC16245PA8 | 74ALVC16245PA8 IDT SMD or Through Hole | 74ALVC16245PA8.pdf | |
![]() | RURH1550CC | RURH1550CC Intersil TO-247 | RURH1550CC.pdf | |
![]() | GM71C1000B-70 | GM71C1000B-70 LG DIP | GM71C1000B-70.pdf | |
![]() | RPM7036-H4R | RPM7036-H4R ROHM SMD or Through Hole | RPM7036-H4R.pdf | |
![]() | XP-TGD-016 | XP-TGD-016 XP SMD or Through Hole | XP-TGD-016.pdf | |
![]() | TO-1724LN+ | TO-1724LN+ MINI SMD or Through Hole | TO-1724LN+.pdf | |
![]() | M3777AVFPE | M3777AVFPE MIT QFP 100 | M3777AVFPE.pdf | |
![]() | CFP4609-0150F | CFP4609-0150F SMK SMD or Through Hole | CFP4609-0150F.pdf | |
![]() | SL1TTE27MF | SL1TTE27MF KOA SMD | SL1TTE27MF.pdf |