창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZV85-C18.113 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZV85-C18.113 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZV85-C18.113 | |
| 관련 링크 | BZV85-C, BZV85-C18.113 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2C0G2A271J080AD | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2C0G2A271J080AD.pdf | |
![]() | HWS300-5 | AC/DC CONVERTER 5V 300W | HWS300-5.pdf | |
![]() | H860K4BZA | RES 60.4K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H860K4BZA.pdf | |
![]() | CMF60357R00FKEK | RES 357 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60357R00FKEK.pdf | |
![]() | F2424D-1W | F2424D-1W MORNSUN DIP | F2424D-1W.pdf | |
![]() | N3433-6302RB | N3433-6302RB M SMD or Through Hole | N3433-6302RB.pdf | |
![]() | 24LC08B-/P | 24LC08B-/P MICROCHIP DIP8 | 24LC08B-/P.pdf | |
![]() | SBVN | SBVN N/A 3SOT23 | SBVN.pdf | |
![]() | 349931-101 | 349931-101 Intel BGA | 349931-101.pdf | |
![]() | 40488-223 | 40488-223 MACOM SMD | 40488-223.pdf | |
![]() | STE9603 | STE9603 SAMSUNG QFP | STE9603.pdf | |
![]() | BC56-12HWA | BC56-12HWA ORIGINAL DIP | BC56-12HWA.pdf |