창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZV79C62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZV79C62 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-35 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZV79C62 | |
| 관련 링크 | BZV7, BZV79C62 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24012AKT | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012AKT.pdf | |
![]() | SF-0603F300 | SF-0603F300 BOURNS SMD or Through Hole | SF-0603F300.pdf | |
![]() | LM4041CYM3-5.0 | LM4041CYM3-5.0 MIC SOT23-3 | LM4041CYM3-5.0.pdf | |
![]() | VD29616A8A-3EG | VD29616A8A-3EG ORIGINAL BGA | VD29616A8A-3EG.pdf | |
![]() | M23777 | M23777 MPS SMD or Through Hole | M23777.pdf | |
![]() | TAS5719PHPR | TAS5719PHPR TI SMD or Through Hole | TAS5719PHPR.pdf | |
![]() | TUF-3H+ | TUF-3H+ MINI SMD or Through Hole | TUF-3H+.pdf | |
![]() | LA6535M | LA6535M SANYO SOP30 | LA6535M.pdf | |
![]() | 430F2418TPMR | 430F2418TPMR TI SMD or Through Hole | 430F2418TPMR.pdf | |
![]() | PIC16FR620 | PIC16FR620 ORIGINAL SMD | PIC16FR620.pdf | |
![]() | XC4008E-3PQ208 | XC4008E-3PQ208 Xilinx QFP2828 | XC4008E-3PQ208.pdf | |
![]() | MAX1001ACN8 | MAX1001ACN8 MAXIM DIP | MAX1001ACN8.pdf |