창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZV55C30-TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZV55C2V0-75 | |
| 제품 교육 모듈 | Diode Handling and Mounting | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Micro Commercial Co | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 30V | |
| 허용 오차 | ±7% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 22V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.5V @ 200mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
| 공급 장치 패키지 | 미니 MELF | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | BZV55C30-TPMSTR BZV55C30TP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZV55C30-TP | |
| 관련 링크 | BZV55C, BZV55C30-TP 데이터 시트, Micro Commercial Co 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D110JXCAC | 11pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110JXCAC.pdf | |
![]() | GRM1557U1H3R0CZ01D | 3pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H3R0CZ01D.pdf | |
![]() | PE0603DRF070R04L | RES SMD 0.04 OHM 0.5% 1/10W 0603 | PE0603DRF070R04L.pdf | |
![]() | CMF606K8100BHR6 | RES 6.81K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF606K8100BHR6.pdf | |
![]() | PMT3(310)23010F | PMT3(310)23010F littelfuse SMD or Through Hole | PMT3(310)23010F.pdf | |
![]() | TD63-1505DRL | TD63-1505DRL HALO DIP14 | TD63-1505DRL.pdf | |
![]() | BLM21B102SOTN00-03 | BLM21B102SOTN00-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM21B102SOTN00-03.pdf | |
![]() | B62152A0027X013 | B62152A0027X013 EPCOS SMD or Through Hole | B62152A0027X013.pdf | |
![]() | CA3338AMZ96-TR | CA3338AMZ96-TR INTERSIL SOP16 | CA3338AMZ96-TR.pdf | |
![]() | BAT64 E-6327 | BAT64 E-6327 INFINEON SOT-23 | BAT64 E-6327.pdf | |
![]() | NG82955P | NG82955P INTEL BGA | NG82955P.pdf | |
![]() | HZ7C3-Q | HZ7C3-Q MAXIM SMD48 | HZ7C3-Q.pdf |