창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZV55C18V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZV55C18V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL-34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZV55C18V | |
| 관련 링크 | BZV55, BZV55C18V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X2CDR | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X2CDR.pdf | |
![]() | TNPW0805332RBEEA | RES SMD 332 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805332RBEEA.pdf | |
![]() | CMF6049K200FKEK | RES 49.2K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6049K200FKEK.pdf | |
![]() | FXP400.07.0100A | 815MHz, 2.4GHz LTE Flat Patch RF Antenna 690MHz ~ 940MHz, 1.72GHz ~ 3.13GHz 0.55dBi, 4dBi Connector, IPEX MHFI (U.FL) Adhesive | FXP400.07.0100A.pdf | |
![]() | CJG4Y | CJG4Y NA SSOP8 | CJG4Y.pdf | |
![]() | PQ1X331M2ZP SMD | PQ1X331M2ZP SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | PQ1X331M2ZP SMD.pdf | |
![]() | MB86296S-GS-E1 | MB86296S-GS-E1 FUJITSU BGA | MB86296S-GS-E1.pdf | |
![]() | SN74HC00ADRG4 | SN74HC00ADRG4 TI SOPDIP | SN74HC00ADRG4.pdf | |
![]() | D01-5817SOA-M04 | D01-5817SOA-M04 ORIGINAL SS12A | D01-5817SOA-M04.pdf | |
![]() | UMF1V100MDD1TD | UMF1V100MDD1TD NICHICON DIP | UMF1V100MDD1TD.pdf | |
![]() | LMH0302SQX/NOPB | LMH0302SQX/NOPB NS QFN16LLP-16 | LMH0302SQX/NOPB.pdf | |
![]() | EDEN1000/400. | EDEN1000/400. VIA BGA | EDEN1000/400..pdf |