창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZV55C13V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZV55C13V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LL34(SOD80) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZV55C13V | |
관련 링크 | BZV55, BZV55C13V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ASTMUPLPE-100.000MHZ-LY-E-T | 100MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V 55mA Enable/Disable | ASTMUPLPE-100.000MHZ-LY-E-T.pdf | ||
SM2615FT59R0 | RES SMD 59 OHM 1% 1W 2615 | SM2615FT59R0.pdf | ||
6630S1D-C28-A102 | 6630S1D-C28-A102 BOURNS SMD or Through Hole | 6630S1D-C28-A102.pdf | ||
70HR140A | 70HR140A IR SMD or Through Hole | 70HR140A.pdf | ||
ST63T85B1 | ST63T85B1 SGS SMD or Through Hole | ST63T85B1.pdf | ||
EC2-12TND | EC2-12TND NEC SMD or Through Hole | EC2-12TND.pdf | ||
TEA5114 | TEA5114 PHI SMD or Through Hole | TEA5114.pdf | ||
TA8808BN | TA8808BN TOSHIBA DIP | TA8808BN.pdf | ||
MB29DL163TE70P | MB29DL163TE70P ORIGINAL SMD or Through Hole | MB29DL163TE70P.pdf | ||
2322-1535-1004 | 2322-1535-1004 N/A PHI | 2322-1535-1004.pdf | ||
UA-501-126-01 | UA-501-126-01 WINWAY DIP24 | UA-501-126-01.pdf | ||
RFM15N06L | RFM15N06L RCA/MOT TO-3 | RFM15N06L.pdf |