창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZV55C10 L1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZV55C10 L1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZV55C10 L1 | |
관련 링크 | BZV55C, BZV55C10 L1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CS325S13560000ABJT | 13.56MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S13560000ABJT.pdf | |
![]() | SIT8008AC-13-33E-23.304200G | OSC XO 3.3V 23.3042MHZ | SIT8008AC-13-33E-23.304200G.pdf | |
![]() | TX2SS-12V-X | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TX2SS-12V-X.pdf | |
![]() | MM74HC86MTCX | MM74HC86MTCX FSC SSOP | MM74HC86MTCX.pdf | |
![]() | DX10-50S | DX10-50S HIROSE SMD or Through Hole | DX10-50S.pdf | |
![]() | TC74LVXC3245FS | TC74LVXC3245FS TOS TSSOP24 | TC74LVXC3245FS .pdf | |
![]() | M1-7611-5 | M1-7611-5 HARRIS DIP | M1-7611-5.pdf | |
![]() | SP3223ECA TR | SP3223ECA TR Sipex SOP | SP3223ECA TR.pdf | |
![]() | L5A0604 | L5A0604 LSI SMD or Through Hole | L5A0604.pdf | |
![]() | MAX679ESA- | MAX679ESA- NULL NULL | MAX679ESA-.pdf | |
![]() | TMP57002 | TMP57002 TI PLCC68 | TMP57002.pdf | |
![]() | 60.13.8.125 | 60.13.8.125 ORIGINAL DIP-SOP | 60.13.8.125.pdf |