창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZV55-C3V6,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZV55 Series | |
| PCN 기타 | SOD27,66,68,80 Package 29/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1507 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.6V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 200°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-80C | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 568-3794-2 933699410115 BZV55-C3V6 T/R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZV55-C3V6,115 | |
| 관련 링크 | BZV55-C3, BZV55-C3V6,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | 0239.700TXP | FUSE GLASS 700MA 250VAC 5X20MM | 0239.700TXP.pdf | |
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![]() | LB2518T221M | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 40mA 4.5 Ohm 1007 (2518 Metric) | LB2518T221M.pdf | |
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![]() | LM70CILD-3 | LM70CILD-3 NSC QFN-8 | LM70CILD-3.pdf | |
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![]() | C3216X7RC106KT000N | C3216X7RC106KT000N TDK SMD or Through Hole | C3216X7RC106KT000N.pdf | |
![]() | TNC07C-390KT00AAA0 | TNC07C-390KT00AAA0 NIPPON SMD or Through Hole | TNC07C-390KT00AAA0.pdf | |
![]() | MB81F64842C-102FNT | MB81F64842C-102FNT FUJITSU TSSOP | MB81F64842C-102FNT.pdf | |
![]() | U3272PC2100251Rx8 | U3272PC2100251Rx8 GTechnologyInc Tray | U3272PC2100251Rx8.pdf | |
![]() | 3-647002-8 | 3-647002-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-647002-8.pdf |