창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZV55-C3V6,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZV55 Series | |
| PCN 기타 | SOD27,66,68,80 Package 29/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1507 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.6V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 200°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-80C | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 568-3794-2 933699410115 BZV55-C3V6 T/R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZV55-C3V6,115 | |
| 관련 링크 | BZV55-C3, BZV55-C3V6,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805FRD071K33L | RES SMD 1.33K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD071K33L.pdf | |
![]() | RT0805CRE079K09L | RES SMD 9.09KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE079K09L.pdf | |
![]() | FNF12NR10K 1/2W 0.1OHM 10% | FNF12NR10K 1/2W 0.1OHM 10% MICRON SMD or Through Hole | FNF12NR10K 1/2W 0.1OHM 10%.pdf | |
![]() | 8548331 | 8548331 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8548331.pdf | |
![]() | ACT72241L-20RJ-7 | ACT72241L-20RJ-7 TI PLCC | ACT72241L-20RJ-7.pdf | |
![]() | IRDF04M | IRDF04M IR SMD or Through Hole | IRDF04M.pdf | |
![]() | 12163607 | 12163607 Delphi SMD or Through Hole | 12163607.pdf | |
![]() | H130615 | H130615 HARRIS PLCC | H130615.pdf | |
![]() | LVT22V107A | LVT22V107A PHI PLCC | LVT22V107A.pdf | |
![]() | D-3062Z | D-3062Z SCS DIP | D-3062Z.pdf | |
![]() | CX20142 | CX20142 SONY DIP20 | CX20142.pdf | |
![]() | T1929N36TOC | T1929N36TOC EUPEC SMD or Through Hole | T1929N36TOC.pdf |