창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZV55-C3V0,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZV55 Series | |
PCN 기타 | SOD27,66,68,80 Package 29/Jul/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 10µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 200°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
공급 장치 패키지 | SOD-80C | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-11165-2 933699390115 BZV55-C3V0 T/R BZV55-C3V0 T/R-ND BZV55-C3V0,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZV55-C3V0,115 | |
관련 링크 | BZV55-C3, BZV55-C3V0,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | SPD127R-564M | 560µH Shielded Wirewound Inductor 750mA 1.15 Ohm Max Nonstandard | SPD127R-564M.pdf | |
![]() | RS8973EPF(R6798-12) | RS8973EPF(R6798-12) CONEXANT QFP100 | RS8973EPF(R6798-12).pdf | |
![]() | A7KB1 | A7KB1 ORIGINAL SOT23-3 | A7KB1.pdf | |
![]() | LTC6240HS8#TRPBF | LTC6240HS8#TRPBF LT SOP8 | LTC6240HS8#TRPBF.pdf | |
![]() | BCM56224B0KPBG | BCM56224B0KPBG Broadcom BGA | BCM56224B0KPBG.pdf | |
![]() | UPD43256BGU-B15 | UPD43256BGU-B15 NEC SMD or Through Hole | UPD43256BGU-B15.pdf | |
![]() | PH2.0-5P | PH2.0-5P ORIGINAL DIP | PH2.0-5P.pdf | |
![]() | 0805B124K500CC | 0805B124K500CC ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805B124K500CC.pdf | |
![]() | STD1109T-330M-B-N | STD1109T-330M-B-N ORIGINAL SMD or Through Hole | STD1109T-330M-B-N.pdf | |
![]() | TMS470AVF4B8HPZ | TMS470AVF4B8HPZ TI QFP | TMS470AVF4B8HPZ.pdf | |
![]() | 1.6000C-2PC | 1.6000C-2PC EPSON SOJ4 | 1.6000C-2PC.pdf | |
![]() | TC4431COA713 | TC4431COA713 MICROCHIP 8 SOIC 3.90mm(.150in | TC4431COA713.pdf |