창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZV55-C2V7,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZV55 Series | |
PCN 기타 | SOD27,66,68,80 Package 29/Jul/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.7V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 20µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 200°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
공급 장치 패키지 | SOD-80C | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-6262-2 933699380115 BZV55-C2V7 T/R BZV55-C2V7 T/R-ND BZV55-C2V7,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZV55-C2V7,115 | |
관련 링크 | BZV55-C2, BZV55-C2V7,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | GBPC5001T | DIODE BRIDGE 100V 50A GBPC-T/W | GBPC5001T.pdf | |
![]() | Y00624K00000A0L | RES 4K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00624K00000A0L.pdf | |
![]() | DS1200-3-406 | DS1200-3-406 EMERSON SMD or Through Hole | DS1200-3-406.pdf | |
![]() | SN7483AN. | SN7483AN. TI DIP | SN7483AN..pdf | |
![]() | CY7C423515AC | CY7C423515AC CYPRESS QFP | CY7C423515AC.pdf | |
![]() | FMC718502-01/601 | FMC718502-01/601 FUJITSU SMD or Through Hole | FMC718502-01/601.pdf | |
![]() | HZV2CLLTRF | HZV2CLLTRF HITACHI SOD-323 | HZV2CLLTRF.pdf | |
![]() | GM1ZVB80300A | GM1ZVB80300A SHARP ROHS | GM1ZVB80300A.pdf | |
![]() | RCH875NP-470KC | RCH875NP-470KC SUMIDA SMD or Through Hole | RCH875NP-470KC.pdf | |
![]() | MAX6314US29D3-T | MAX6314US29D3-T MAXIM ORIGINAL | MAX6314US29D3-T.pdf | |
![]() | F32-300 | F32-300 OMRON SMD or Through Hole | F32-300.pdf | |
![]() | VSC8256RE | VSC8256RE VITESSE QFP | VSC8256RE.pdf |