창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZV55-B6V2,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZV55 Series | |
| PCN 기타 | SOD27,66,68,80 Package 29/Jul/2013 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 6.2V | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 10옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 4V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 200°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-80C | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 568-6251-2 933827700115 BZV55-B6V2 T/R BZV55-B6V2 T/R-ND BZV55-B6V2,115-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZV55-B6V2,115 | |
| 관련 링크 | BZV55-B6, BZV55-B6V2,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | SR1206MR-073RL | RES SMD 3 OHM 20% 1/4W 1206 | SR1206MR-073RL.pdf | |
![]() | PONZK/23 | PONZK/23 VIS SOT-23 | PONZK/23.pdf | |
![]() | WCM3216F2SF-900T02 | WCM3216F2SF-900T02 ORIGINAL SMD or Through Hole | WCM3216F2SF-900T02.pdf | |
![]() | H11L1TM | H11L1TM FAIRCHILD DIP-6 | H11L1TM.pdf | |
![]() | RLS63R001FTE | RLS63R001FTE KAMAYAOHMl---pbfree 32W250VOHM4K-2K-1K | RLS63R001FTE.pdf | |
![]() | LT11149S | LT11149S LT SOP | LT11149S.pdf | |
![]() | 053 007 | 053 007 MELECTRICALSPEC SMD or Through Hole | 053 007.pdf | |
![]() | FZH301 | FZH301 SIEMENS DIP | FZH301.pdf | |
![]() | Q0370RN | Q0370RN ORIGINAL DIP-8 | Q0370RN.pdf | |
![]() | WF832EYT | WF832EYT ORIGINAL QFP | WF832EYT.pdf | |
![]() | NL27WZ17USG | NL27WZ17USG ON VSSOP8 | NL27WZ17USG.pdf | |
![]() | SA5212AD,623 | SA5212AD,623 NXP SMD or Through Hole | SA5212AD,623.pdf |