창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZV55-B68,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZV55 Series | |
PCN 기타 | SOD27,66,68,80 Package 29/Jul/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 68V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 240옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 47.6V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 200°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
공급 장치 패키지 | SOD-80C | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 933931890135 BZV55-B68 /T3 BZV55-B68 /T3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZV55-B68,135 | |
관련 링크 | BZV55-B, BZV55-B68,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | HSZ330KAQBRAKR | 33pF 500V 세라믹 커패시터 Y5T 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | HSZ330KAQBRAKR.pdf | |
![]() | C907U330JZSDAAWL40 | 33pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U330JZSDAAWL40.pdf | |
![]() | BK/AGC-15/100-R | FUSE GLASS 150MA 250VAC 3AB 3AG | BK/AGC-15/100-R.pdf | |
![]() | 416F40612ALR | 40.61MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612ALR.pdf | |
![]() | K598516 | K598516 D/C DIP | K598516.pdf | |
![]() | 216LBS3BTA21H 9000ICP | 216LBS3BTA21H 9000ICP ATI BGA | 216LBS3BTA21H 9000ICP.pdf | |
![]() | AEIC50941106 | AEIC50941106 FUJ DIP-64 | AEIC50941106.pdf | |
![]() | AO1807 | AO1807 AO TO-89 | AO1807.pdf | |
![]() | EAMD406A002 | EAMD406A002 NIFCO QFP | EAMD406A002.pdf | |
![]() | SN74LVC138APWR(LC138A) | SN74LVC138APWR(LC138A) TI SMD or Through Hole | SN74LVC138APWR(LC138A).pdf | |
![]() | XO35DREHNA25M | XO35DREHNA25M vishay SMD or Through Hole | XO35DREHNA25M.pdf | |
![]() | MAX608ESA+T | MAX608ESA+T MAXIM SOP8 | MAX608ESA+T.pdf |