창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZV55-B5V6,135 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZV55 Series | |
PCN 기타 | SOD27,66,68,80 Package 29/Jul/2013 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 200°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
공급 장치 패키지 | SOD-80C | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 933827690135 BZV55-B5V6 /T3 BZV55-B5V6 /T3-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZV55-B5V6,135 | |
관련 링크 | BZV55-B5, BZV55-B5V6,135 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | LQW15AN4N8B80D | 4.8nH Unshielded Wirewound Inductor 1.2A 71 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQW15AN4N8B80D.pdf | |
![]() | RNF14BTE2K67 | RES 2.67K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTE2K67.pdf | |
![]() | MSP-300-250-B-5-W-1 | MSP-300-250-B-5-W-1 MSI SMD or Through Hole | MSP-300-250-B-5-W-1.pdf | |
![]() | UPD78095GC-516 | UPD78095GC-516 NEC QFP | UPD78095GC-516.pdf | |
![]() | TLV3701IDBVR | TLV3701IDBVR TI SOT23-5 | TLV3701IDBVR.pdf | |
![]() | W27E020-70Z | W27E020-70Z Winbond DIP | W27E020-70Z.pdf | |
![]() | HG28A13802P | HG28A13802P HITACHI DIP64 | HG28A13802P.pdf | |
![]() | ADP3422X | ADP3422X AD SSOP | ADP3422X.pdf | |
![]() | WN170 | WN170 VISHAY TO-92 | WN170.pdf | |
![]() | PCN21B-125PB-2PF-G | PCN21B-125PB-2PF-G HRS DIP | PCN21B-125PB-2PF-G.pdf | |
![]() | MSP-300-01K-P-2-N-1 | MSP-300-01K-P-2-N-1 MeasurementSpecialtiesSensors SMD or Through Hole | MSP-300-01K-P-2-N-1.pdf | |
![]() | MMBV432LT1G (ROHS) | MMBV432LT1G (ROHS) ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBV432LT1G (ROHS).pdf |