창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZV55-B5V6,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZV55 Series | |
PCN 기타 | SOD27,66,68,80 Package 29/Jul/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 200°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | |
공급 장치 패키지 | SOD-80C | |
표준 포장 | 2,500 | |
다른 이름 | 568-6250-2 933827690115 BZV55-B5V6 T/R BZV55-B5V6 T/R-ND BZV55-B5V6,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZV55-B5V6,115 | |
관련 링크 | BZV55-B5, BZV55-B5V6,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | AISC-0402-12NG-T | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 640mA 120 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | AISC-0402-12NG-T.pdf | |
![]() | CF14JB1R20 | CARBON FILM 0.25W 5% 1.2 OHM | CF14JB1R20.pdf | |
![]() | FW323-00 | FW323-00 AGERE QFP | FW323-00.pdf | |
![]() | DSM10(1N4001) / EA | DSM10(1N4001) / EA ORIGINAL Sod-6 | DSM10(1N4001) / EA.pdf | |
![]() | 2SD2150-CFR | 2SD2150-CFR ORIGINAL SOT-89 | 2SD2150-CFR.pdf | |
![]() | 02C27.5-X | 02C27.5-X TOSHIBA SMD or Through Hole | 02C27.5-X.pdf | |
![]() | BLW68 | BLW68 MOT CAN3 | BLW68.pdf | |
![]() | SPE071 | SPE071 IR TO-3P | SPE071.pdf | |
![]() | HA17901AP-E | HA17901AP-E RENESA SMD or Through Hole | HA17901AP-E.pdf | |
![]() | TVP5150AM1PBSR | TVP5150AM1PBSR TI QFP32 | TVP5150AM1PBSR.pdf | |
![]() | ISP2130 2405264 | ISP2130 2405264 ORIGINAL BGA | ISP2130 2405264.pdf | |
![]() | XPC603EFE120MJ | XPC603EFE120MJ MOT QFP | XPC603EFE120MJ.pdf |