창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZV55-B51 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZV55-B51 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-80 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZV55-B51 | |
관련 링크 | BZV55, BZV55-B51 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1782R-45F | 11µH Unshielded Molded Inductor 155mA 2.7 Ohm Max Axial | 1782R-45F.pdf | |
![]() | CYBL10562-56LQXI | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 56-UFQFN Exposed Pad | CYBL10562-56LQXI.pdf | |
![]() | DEK-PAR30-9*1W | DEK-PAR30-9*1W ORIGINAL SMD or Through Hole | DEK-PAR30-9*1W.pdf | |
![]() | SSPJ-002002A-A | SSPJ-002002A-A SSE SMD or Through Hole | SSPJ-002002A-A.pdf | |
![]() | MAX1225ETC+T | MAX1225ETC+T MAXIM 12TQFN | MAX1225ETC+T.pdf | |
![]() | xp-038 | xp-038 ORIGINAL SMD or Through Hole | xp-038.pdf | |
![]() | 3503B | 3503B BB CAN | 3503B.pdf | |
![]() | DIN09031966921 | DIN09031966921 HARTING SMD or Through Hole | DIN09031966921.pdf | |
![]() | H55S1G22AFR-60M | H55S1G22AFR-60M Hynix FBGA | H55S1G22AFR-60M.pdf | |
![]() | GF-6600-I-A4 | GF-6600-I-A4 NVIDIA BGA | GF-6600-I-A4.pdf | |
![]() | D20DA14096MHZ | D20DA14096MHZ N/A SMD or Through Hole | D20DA14096MHZ.pdf |