창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZV14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZV14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD68 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZV14 | |
관련 링크 | BZV, BZV14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F38022ALR | 38MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022ALR.pdf | |
![]() | ADS-CCD1202MC | ADS-CCD1202MC DATEL DIP | ADS-CCD1202MC.pdf | |
![]() | RT8024-33GB | RT8024-33GB RICHTEK SOT23-5 | RT8024-33GB.pdf | |
![]() | BFR78 | BFR78 ST TO-39 | BFR78.pdf | |
![]() | DS1100Z-30/T&R | DS1100Z-30/T&R DALLAS SMD or Through Hole | DS1100Z-30/T&R.pdf | |
![]() | HB010-02120 | HB010-02120 KUM SMD or Through Hole | HB010-02120.pdf | |
![]() | MGLB3216-100T | MGLB3216-100T ORIGINAL SMD or Through Hole | MGLB3216-100T.pdf | |
![]() | BLC39 | BLC39 TM SOP32 | BLC39.pdf | |
![]() | HC004 | HC004 TI SOP14 | HC004.pdf | |
![]() | XCV300-4BG432C-ES | XCV300-4BG432C-ES XILINX BGA | XCV300-4BG432C-ES.pdf | |
![]() | TC7652CPQ | TC7652CPQ ORIGINAL DIP | TC7652CPQ.pdf | |
![]() | EEX-350ELL102MK25S | EEX-350ELL102MK25S NIPPON SMD or Through Hole | EEX-350ELL102MK25S.pdf |