창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZT55C62GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZT55C62GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZT55C62GS08 | |
관련 링크 | BZT55C6, BZT55C62GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M27100019 | 27.12MHz ±30ppm 수정 12pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M27100019.pdf | |
![]() | 330/470 | 330/470 SSM DIP | 330/470.pdf | |
![]() | MLX90614ESF-BBA | MLX90614ESF-BBA MelexisInc TO-39 | MLX90614ESF-BBA.pdf | |
![]() | SPN2308S23RG | SPN2308S23RG Syncpowe SMD or Through Hole | SPN2308S23RG.pdf | |
![]() | ATF1504ASVL-20AI | ATF1504ASVL-20AI ATMEL QFP-100 | ATF1504ASVL-20AI.pdf | |
![]() | HI-8282ACDM | HI-8282ACDM HOLT CDIP | HI-8282ACDM.pdf | |
![]() | LC1203CB3TR25 | LC1203CB3TR25 Leadchip SOT23-3 | LC1203CB3TR25.pdf | |
![]() | LB1690 | LB1690 SANYO DIP-20P | LB1690 .pdf | |
![]() | MAX4053AESE+ | MAX4053AESE+ MAXIM SO-16 | MAX4053AESE+.pdf | |
![]() | 293D105K9035B2T | 293D105K9035B2T Sprague ChipTantalumCapaci | 293D105K9035B2T.pdf | |
![]() | CLG-60-48 | CLG-60-48 MWL SMD or Through Hole | CLG-60-48.pdf |