창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT55C51V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZT55C51V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZT55C51V | |
| 관련 링크 | BZT55, BZT55C51V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TR3E686M020C0150 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3E686M020C0150.pdf | |
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![]() | JRC4558T | JRC4558T JRC CAN8 | JRC4558T.pdf | |
![]() | PJSMDA05 | PJSMDA05 PANJIT SOIC-8 | PJSMDA05.pdf | |
![]() | 2SC4154 | 2SC4154 SAK SMD or Through Hole | 2SC4154.pdf | |
![]() | K6T2568C1B-GF55 | K6T2568C1B-GF55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T2568C1B-GF55.pdf | |
![]() | PSMN2R8-40PS | PSMN2R8-40PS NXP TO-220AB | PSMN2R8-40PS.pdf | |
![]() | 1826-0662 | 1826-0662 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1826-0662.pdf | |
![]() | FW82371EB S L37M | FW82371EB S L37M INTEL BGA | FW82371EB S L37M.pdf |