창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT55C3V9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZT55C3V9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZT55C3V9 | |
| 관련 링크 | BZT55, BZT55C3V9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2SD2670TL | TRANS NPN 12V 3A TSMT3 | 2SD2670TL.pdf | |
![]() | A82093AA | A82093AA INTEL QFP-64P | A82093AA.pdf | |
![]() | HT342BUIB | HT342BUIB HEA PQFP | HT342BUIB.pdf | |
![]() | APL1084-FL-TU | APL1084-FL-TU ANPEC TO-220 | APL1084-FL-TU.pdf | |
![]() | M1-7681 | M1-7681 HARRIS CDIP-24 | M1-7681.pdf | |
![]() | FX2000 | FX2000 nVIDIA BGA | FX2000.pdf | |
![]() | SBN1661 | SBN1661 SVANT DIE | SBN1661.pdf | |
![]() | 2534B2D-KHB-B | 2534B2D-KHB-B HUIYUAN ROHS | 2534B2D-KHB-B.pdf | |
![]() | 2512ASM | 2512ASM NS BGA | 2512ASM.pdf | |
![]() | NT6812 | NT6812 NT SMD or Through Hole | NT6812.pdf | |
![]() | SP3232EEP/EEN | SP3232EEP/EEN SIPEX DIPSOP16 | SP3232EEP/EEN.pdf | |
![]() | RTL8306SDM-GR | RTL8306SDM-GR REALTEK PQFP | RTL8306SDM-GR.pdf |