창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZT55C3V9-GS08 3.9V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZT55C3V9-GS08 3.9V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1206 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZT55C3V9-GS08 3.9V | |
관련 링크 | BZT55C3V9-G, BZT55C3V9-GS08 3.9V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT1210BRE076R65L | RES SMD 6.65 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRE076R65L.pdf | |
![]() | 766163562GPTR7 | RES ARRAY 8 RES 5.6K OHM 16SOIC | 766163562GPTR7.pdf | |
![]() | 487526-8 | 487526-8 AMPTYCO n a | 487526-8.pdf | |
![]() | LTC3835EUFD-1#PBF | LTC3835EUFD-1#PBF LT QFN-20P | LTC3835EUFD-1#PBF.pdf | |
![]() | 527R-01T | 527R-01T ICS SSOP | 527R-01T.pdf | |
![]() | SI7331 | SI7331 SANKEN SMD or Through Hole | SI7331.pdf | |
![]() | LC8910 | LC8910 SANYO DIP24P | LC8910.pdf | |
![]() | A6233 | A6233 FUJITSU SMD or Through Hole | A6233.pdf | |
![]() | H8/3337-9E1 | H8/3337-9E1 HITACHI QFP | H8/3337-9E1.pdf | |
![]() | MAX8511EXK25 | MAX8511EXK25 MAXIM SOT23 | MAX8511EXK25.pdf | |
![]() | EP1K50CF484-3 | EP1K50CF484-3 ORIGINAL BGA | EP1K50CF484-3.pdf | |
![]() | OP02JC | OP02JC PMI/AD DIP | OP02JC.pdf |