창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZT55C3V9-GS08 3.9V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZT55C3V9-GS08 3.9V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 1206 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZT55C3V9-GS08 3.9V | |
관련 링크 | BZT55C3V9-G, BZT55C3V9-GS08 3.9V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SM6227FT2K74 | RES SMD 2.74K OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT2K74.pdf | |
![]() | 51K1/4W0.1PRO | 51K1/4W0.1PRO ORIGINAL SMD or Through Hole | 51K1/4W0.1PRO.pdf | |
![]() | ST14C02CD156 | ST14C02CD156 STM SMD or Through Hole | ST14C02CD156.pdf | |
![]() | C3225X7R1H105K(M)T | C3225X7R1H105K(M)T TDK SMD or Through Hole | C3225X7R1H105K(M)T.pdf | |
![]() | ICM7231BFIJP | ICM7231BFIJP MAXIM DIP | ICM7231BFIJP.pdf | |
![]() | 75CB777 | 75CB777 TI SMD | 75CB777.pdf | |
![]() | 74L192N | 74L192N ORIGINAL SMD or Through Hole | 74L192N.pdf | |
![]() | 117-2855 | 117-2855 Farnel SMD or Through Hole | 117-2855.pdf | |
![]() | VS1838B | VS1838B VS SMD or Through Hole | VS1838B.pdf | |
![]() | RC0805FR07133R | RC0805FR07133R YAGEO R0805 | RC0805FR07133R.pdf | |
![]() | RP56DR676463 | RP56DR676463 CON PQFP | RP56DR676463.pdf |