창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZT55B3V3GS08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZT55B3V3GS08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZT55B3V3GS08 | |
관련 링크 | BZT55B3, BZT55B3V3GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MCR03ERTJ183 | RES SMD 18K OHM 5% 1/10W 0603 | MCR03ERTJ183.pdf | |
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![]() | IMBH60D-100A | IMBH60D-100A FUJI SMD or Through Hole | IMBH60D-100A.pdf | |
![]() | 2SB772P/Q | 2SB772P/Q NEC SMD or Through Hole | 2SB772P/Q.pdf | |
![]() | NDP6051 | NDP6051 NS SMD or Through Hole | NDP6051.pdf | |
![]() | MPL093WC | MPL093WC TI SOP | MPL093WC.pdf | |
![]() | 11AA040-I/S16K | 11AA040-I/S16K Microchip SMD or Through Hole | 11AA040-I/S16K.pdf |