- BZT55B3V3GS08
- 제조업체 부품 번호
- BZT55B3V3GS08
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- BZT55B3V3GS08 TEMICTELEFUNKEN SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BZT55B3V3GS08 가격 및 조달
가능 수량
73810 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BZT55B3V3GS08 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BZT55B3V3GS08 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BZT55B3V3GS08가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BZT55B3V3GS08 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BZT55B3V3GS08 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT55B3V3GS08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZT55B3V3GS08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZT55B3V3GS08 | |
| 관련 링크 | BZT55B3, BZT55B3V3GS08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BZT55B3V3GS08 의 관련 제품
 | C941U561KUYDAAWL40 | 560pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U561KUYDAAWL40.pdf | |
| M83536/10-020 | M83536/10-020 LEAC SMD or Through Hole | M83536/10-020.pdf | |
| 100UF 16V | 100UF 16V ORIGINAL SMD or Through Hole | 100UF 16V.pdf | |
| THS-68 | THS-68 TOYOCOM SMD or Through Hole | THS-68.pdf | |
| ULR3R00075FLFSLT | ULR3R00075FLFSLT IRC 3KMW | ULR3R00075FLFSLT.pdf | |
| IDT71586S35P | IDT71586S35P IDT DIP-40 | IDT71586S35P.pdf | |
| EP18272 | EP18272 ALTERA OTP | EP18272.pdf | |
| M28U800AB-120N6 | M28U800AB-120N6 TOSHIBA TSOP | M28U800AB-120N6.pdf | |
| RA0465NAG-133 | RA0465NAG-133 RET CDIP | RA0465NAG-133.pdf | |
| RCM3100CORE | RCM3100CORE Rabbit SMD or Through Hole | RCM3100CORE.pdf | |
| AD7706BRZ-REEL | AD7706BRZ-REEL AD SOP-16 | AD7706BRZ-REEL.pdf |