창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT553V0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZT553V0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZT553V0 | |
| 관련 링크 | BZT5, BZT553V0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| T55B157M004C0070 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 1411 (3528 Metric) 70 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T55B157M004C0070.pdf | ||
![]() | C066G122J2G5CA | C066G122J2G5CA KEMET DIP | C066G122J2G5CA.pdf | |
![]() | P2V64S30BTP-7A | P2V64S30BTP-7A ORIGINAL TSOP | P2V64S30BTP-7A.pdf | |
![]() | JE-4 | JE-4 Honeywell SMD or Through Hole | JE-4.pdf | |
![]() | SDR0302-3R3M (3.3UH) | SDR0302-3R3M (3.3UH) BOURNS SMD or Through Hole | SDR0302-3R3M (3.3UH).pdf | |
![]() | BCM3021KPF | BCM3021KPF BROADCOM QFP | BCM3021KPF.pdf | |
![]() | HDSP3730 | HDSP3730 HP SMD or Through Hole | HDSP3730.pdf | |
![]() | D424800G5-70(UPD24800G5-70) | D424800G5-70(UPD24800G5-70) NEC TSSOP-28 | D424800G5-70(UPD24800G5-70).pdf | |
![]() | T872-E | T872-E ORIGINAL TO-92 | T872-E.pdf | |
![]() | cm32w5r105k50at | cm32w5r105k50at KYOCERA/AVX SMD or Through Hole | cm32w5r105k50at.pdf | |
![]() | MAX1176EWI+ | MAX1176EWI+ MAXIM SOP28 | MAX1176EWI+.pdf | |
![]() | C5781AD | C5781AD NEC SMD or Through Hole | C5781AD.pdf |