창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT55-B11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZT55-B11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZT55-B11 | |
| 관련 링크 | BZT55, BZT55-B11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-E1184KZ | 0.18µF Film Capacitor 100V Polyester, Metallized Radial 0.472" L x 0.177" W (12.00mm x 4.50mm) | ECQ-E1184KZ.pdf | |
![]() | MCR01MZPF5362 | RES SMD 53.6K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF5362.pdf | |
![]() | 2SB156A | 2SB156A ORIGINAL CAN | 2SB156A.pdf | |
![]() | KG500A1800V | KG500A1800V SanRexPak SMD or Through Hole | KG500A1800V.pdf | |
![]() | SB8237JX | SB8237JX INTEI QFP | SB8237JX.pdf | |
![]() | DI-6409-9 | DI-6409-9 HARRIS DIP | DI-6409-9.pdf | |
![]() | HI-LH10HQ | HI-LH10HQ HUNMEL SMD or Through Hole | HI-LH10HQ.pdf | |
![]() | SLA6080C | SLA6080C IC DIP-18 | SLA6080C.pdf | |
![]() | M6237-01 | M6237-01 OKI SOP | M6237-01.pdf | |
![]() | MAX6023EBT12+T | MAX6023EBT12+T MAXIM UCSP-5 | MAX6023EBT12+T.pdf | |
![]() | E3S-2LB4 2M | E3S-2LB4 2M Omron SMD or Through Hole | E3S-2LB4 2M.pdf | |
![]() | W16CE100BS | W16CE100BS SANYO SMD or Through Hole | W16CE100BS.pdf |