창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52H-C3V9,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZT52H Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.9V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 375mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123F | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 568-3772-2 934059389115 BZT52H-C3V9 T/R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52H-C3V9,115 | |
| 관련 링크 | BZT52H-C3, BZT52H-C3V9,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3C-33.000MHZ-D4Y-T | 33MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-33.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | MMSZ5257BS-7 | DIODE ZENER 33V 200MW SOD323 | MMSZ5257BS-7.pdf | |
![]() | SA607DK/01 | SA607DK/01 NXP SMD or Through Hole | SA607DK/01.pdf | |
![]() | TTP229-LSF | TTP229-LSF TONTEK SSOP-28 | TTP229-LSF.pdf | |
![]() | HC49/U 3.6864-S | HC49/U 3.6864-S ORIGINAL SMD | HC49/U 3.6864-S.pdf | |
![]() | CV32B334K100AT | CV32B334K100AT GLENAIR SMD or Through Hole | CV32B334K100AT.pdf | |
![]() | FX4B1-20S-1.27SV(71) | FX4B1-20S-1.27SV(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX4B1-20S-1.27SV(71).pdf | |
![]() | AH8680B1 | AH8680B1 ORIGINAL SMD or Through Hole | AH8680B1.pdf | |
![]() | GS24-007 | GS24-007 THCOM SMD or Through Hole | GS24-007.pdf | |
![]() | TC4053BFT-EL | TC4053BFT-EL TOSHIBA TSSOP16 | TC4053BFT-EL.pdf | |
![]() | mcr03ezhej0r47 | mcr03ezhej0r47 ROHM SMD or Through Hole | mcr03ezhej0r47.pdf |