창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZT52H-C2V7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZT52H-C2V7 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD123 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZT52H-C2V7 | |
관련 링크 | BZT52H, BZT52H-C2V7 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 381LX102M160K022 | 1000µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX102M160K022.pdf | |
![]() | B39431B3791Z810 | FILTER SAW 433.42MHZ SMD | B39431B3791Z810.pdf | |
![]() | 24C02-10TI2.7 | 24C02-10TI2.7 ATMEL TSS0P | 24C02-10TI2.7.pdf | |
![]() | MSM6125 | MSM6125 QUALCOMM BGA | MSM6125.pdf | |
![]() | HD63B01V1P | HD63B01V1P HITACHI DIP | HD63B01V1P.pdf | |
![]() | K522H1HACD-B060 | K522H1HACD-B060 SAMSUNG FBGA | K522H1HACD-B060.pdf | |
![]() | 3531114001 | 3531114001 CEHCO SMD or Through Hole | 3531114001.pdf | |
![]() | P1014NSE5HFA | P1014NSE5HFA FREESCALE SMD or Through Hole | P1014NSE5HFA.pdf | |
![]() | PIC30F3013-30I/ML | PIC30F3013-30I/ML MICROCHIP QFN | PIC30F3013-30I/ML.pdf | |
![]() | ESRG250ELL471MJC5S | ESRG250ELL471MJC5S NIPPON DIP | ESRG250ELL471MJC5S.pdf | |
![]() | LPC1311 | LPC1311 NXP QFP | LPC1311.pdf | |
![]() | A6RS-162RF | A6RS-162RF OmronElectronics SMD or Through Hole | A6RS-162RF.pdf |