창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52C8V2-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZT52CV0 - BZT52C51 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 8.2V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 700nA @ 5V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZT52C8V2-7-FDITR BZT52C8V2-7-FDITR-ND BZT52C8V2-FDITR BZT52C8V27F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52C8V2-7-F | |
| 관련 링크 | BZT52C8, BZT52C8V2-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | NFM31HK103R1H3L | 0.01µF Feed Through Capacitor 50V 6A 1.5 mOhm 1206 (3216 Metric), 3 PC Pad | NFM31HK103R1H3L.pdf | |
![]() | H4P402RDZA | RES 402 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P402RDZA.pdf | |
![]() | STK12C68-P55 | STK12C68-P55 STK DIP | STK12C68-P55.pdf | |
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![]() | PCD509134/A96/3 | PCD509134/A96/3 PHILIPS SMD or Through Hole | PCD509134/A96/3.pdf | |
![]() | APL1087R-25DC-TRL | APL1087R-25DC-TRL ANPEC SOT89-3 | APL1087R-25DC-TRL.pdf | |
![]() | DAC140M | DAC140M BB DIP | DAC140M.pdf | |
![]() | BYD17G,135 | BYD17G,135 NXP SMD or Through Hole | BYD17G,135.pdf | |
![]() | 183-015-213R531 | 183-015-213R531 NORCOMP SMD or Through Hole | 183-015-213R531.pdf | |
![]() | LM5067 | LM5067 NS MINI SOIC | LM5067.pdf | |
![]() | PPC405EXV | PPC405EXV AMCC BGA-388D | PPC405EXV.pdf |