창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZT52C7V5-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZT52CV0 - BZT52C51 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 7.5V | |
허용 오차 | ±6% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 5V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-123 | |
공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZT52C7V5-7-FDITR BZT52C7V5-7-FDITR-ND BZT52C7V5-FDITR BZT52C7V57F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZT52C7V5-7-F | |
관련 링크 | BZT52C7, BZT52C7V5-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | P51-200-A-J-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 200 PSI (1378.95 kPa) Absolute Male - 3/8" (9.52mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-200-A-J-P-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | PAL16L8D-2JC | PAL16L8D-2JC AMD PLCC-20 | PAL16L8D-2JC.pdf | |
![]() | T1509N12C | T1509N12C EUPEC module | T1509N12C.pdf | |
![]() | 74F175SC | 74F175SC FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74F175SC.pdf | |
![]() | LF00AB | LF00AB ST SMD or Through Hole | LF00AB.pdf | |
![]() | M034510M4-381SP | M034510M4-381SP ORIGINAL DIP | M034510M4-381SP.pdf | |
![]() | ALS200 | ALS200 ALS QFP | ALS200.pdf | |
![]() | HA201O-I/SO | HA201O-I/SO MICROCHIP SMD | HA201O-I/SO.pdf | |
![]() | G72503DQG | G72503DQG M-TEK DIP72 | G72503DQG.pdf | |
![]() | NLX1G58AMU1TCG | NLX1G58AMU1TCG ON ORIGIANL | NLX1G58AMU1TCG.pdf | |
![]() | AO9926A -LF | AO9926A -LF AO SMD or Through Hole | AO9926A -LF.pdf | |
![]() | P/N5223 | P/N5223 KEYSTONE SMD or Through Hole | P/N5223.pdf |