창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZT52C51-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZT52C43, 47,51 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 51V | |
허용 오차 | ±6% | |
전력 - 최대 | 410mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 38V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-123 | |
공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZT52C51-FDITR BZT52C517F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZT52C51-7-F | |
관련 링크 | BZT52C5, BZT52C51-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | 12062A121KAT2A | 120pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12062A121KAT2A.pdf | |
![]() | CGA5L3X8R2A224M160AE | 0.22µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5L3X8R2A224M160AE.pdf | |
![]() | FQ1045A-3.6864 | 3.6864MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | FQ1045A-3.6864.pdf | |
![]() | SA17CARLG | SA17CARLG ON DO-15 | SA17CARLG.pdf | |
![]() | LC9965-S2 | LC9965-S2 SANYO NA | LC9965-S2.pdf | |
![]() | GP5516.2K0HM1% | GP5516.2K0HM1% IRC RES | GP5516.2K0HM1%.pdf | |
![]() | TYPE 22 | TYPE 22 JINHONG SMD or Through Hole | TYPE 22.pdf | |
![]() | XC2V4000-4FF1152C-ES | XC2V4000-4FF1152C-ES XILINX FPGA | XC2V4000-4FF1152C-ES.pdf | |
![]() | LT-2262 | LT-2262 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT-2262.pdf | |
![]() | MBM29F008T | MBM29F008T FUJITSU IC | MBM29F008T.pdf | |
![]() | 44.62.7.009 | 44.62.7.009 ORIGINAL DIP-SOP | 44.62.7.009.pdf | |
![]() | MN817 | MN817 PANASONIC DIP | MN817.pdf |