창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52C51-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZT52C43, 47,51 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 51V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 410mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 38V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZT52C51-FDITR BZT52C517F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52C51-7-F | |
| 관련 링크 | BZT52C5, BZT52C51-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 416F40023ISR | 40MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40023ISR.pdf | |
![]() | 8Z24070002 | 24MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z24070002.pdf | |
![]() | RSF1GB51K0 | RES MO 1W 51K OHM 2% AXIAL | RSF1GB51K0.pdf | |
![]() | AGF10331 | Accelerometer X Axis ±1.2g 12.5Hz | AGF10331.pdf | |
![]() | MB8371 | MB8371 FUJITSU SMD or Through Hole | MB8371.pdf | |
![]() | 9563CM | 9563CM ORIGINAL MSOP8 | 9563CM.pdf | |
![]() | MGCI1005T47NJT-LF | MGCI1005T47NJT-LF MG SMD or Through Hole | MGCI1005T47NJT-LF.pdf | |
![]() | PBRC4.000AR | PBRC4.000AR KYOCERA SMD or Through Hole | PBRC4.000AR.pdf | |
![]() | LSA0275 | LSA0275 LSI QFP | LSA0275.pdf | |
![]() | 07992E | 07992E WE DIP | 07992E.pdf | |
![]() | 0805-6800PF(16V) | 0805-6800PF(16V) -J SMD or Through Hole | 0805-6800PF(16V).pdf | |
![]() | MM74F27 | MM74F27 NS SOP14 | MM74F27.pdf |