창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52C3V3-HE3-08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZT52 Series | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 410mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | - | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52C3V3-HE3-08 | |
| 관련 링크 | BZT52C3V3, BZT52C3V3-HE3-08 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | H1104 | H1104 ORIGINAL DIP-6 | H1104.pdf | |
![]() | 0603-333K | 0603-333K PHI SMD or Through Hole | 0603-333K.pdf | |
![]() | TCSVS1E105MAAR | TCSVS1E105MAAR SAMSUNG SMD | TCSVS1E105MAAR.pdf | |
![]() | 74HC123D- | 74HC123D- PHI SOP | 74HC123D-.pdf | |
![]() | CM74HC221M96 | CM74HC221M96 TI SOP | CM74HC221M96.pdf | |
![]() | 2SA970-BL/TE2.F | 2SA970-BL/TE2.F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA970-BL/TE2.F.pdf | |
![]() | ADM8691ANZ | ADM8691ANZ ADI SMD or Through Hole | ADM8691ANZ.pdf | |
![]() | BSM30GD60DN2 | BSM30GD60DN2 EUPEC SMD or Through Hole | BSM30GD60DN2.pdf | |
![]() | 40FHY-RSM1-TF(LF)(SN) | 40FHY-RSM1-TF(LF)(SN) JST SMD-connectors | 40FHY-RSM1-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | MAX2741ET | MAX2741ET MAXIM QFN | MAX2741ET.pdf | |
![]() | 70V05L20PF | 70V05L20PF IDT SMD or Through Hole | 70V05L20PF.pdf | |
![]() | X60008CIS8-50 | X60008CIS8-50 Intersil SOIC8 | X60008CIS8-50.pdf |