창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZT52C39S-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZT52C2V0S - BZT52C39S | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 39V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 200mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 130옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 27.3V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZT52C39S-FDITR BZT52C39S7F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZT52C39S-7-F | |
관련 링크 | BZT52C3, BZT52C39S-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | RR1220P-6491-D-M | RES SMD 6.49KOHM 0.5% 1/10W 0805 | RR1220P-6491-D-M.pdf | |
![]() | CRCW201036K5FKTF | RES SMD 36.5K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201036K5FKTF.pdf | |
![]() | TNPW2010715RBETF | RES SMD 715 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010715RBETF.pdf | |
![]() | KED245A1 | KED245A1 PRX SMD or Through Hole | KED245A1.pdf | |
![]() | 3SF12 | 3SF12 SHARP SMD or Through Hole | 3SF12.pdf | |
![]() | ST90R51FB1 | ST90R51FB1 ST QFP | ST90R51FB1.pdf | |
![]() | EPF10K30ABC-1 | EPF10K30ABC-1 ALTERA QFP356 | EPF10K30ABC-1.pdf | |
![]() | STP4N60 | STP4N60 ST TO-220 | STP4N60.pdf | |
![]() | 60238-R215R | 60238-R215R EP SMD or Through Hole | 60238-R215R.pdf | |
![]() | ZSC-4-1B | ZSC-4-1B MINI SMD or Through Hole | ZSC-4-1B.pdf | |
![]() | W24L11T-55LL | W24L11T-55LL Winbond TSOP | W24L11T-55LL.pdf | |
![]() | CAT28C256L-12 | CAT28C256L-12 CAT DIP | CAT28C256L-12.pdf |