창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52C39-13-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZT52CV0 - BZT52C51 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 39V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 130옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 27.3V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52C39-13-F | |
| 관련 링크 | BZT52C3, BZT52C39-13-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 1025R-16J | 680nH Unshielded Molded Inductor 500mA 600 mOhm Max Axial | 1025R-16J.pdf | |
![]() | LTC1152CS8#TR | LTC1152CS8#TR LT SOP-8 | LTC1152CS8#TR.pdf | |
![]() | 10546/BEBJC883 | 10546/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10546/BEBJC883.pdf | |
![]() | SSTA55 | SSTA55 VISHAY SOT-23 | SSTA55.pdf | |
![]() | BH25FB1WHFV | BH25FB1WHFV ROHM SOT-553 | BH25FB1WHFV.pdf | |
![]() | DA28F016SV-70 | DA28F016SV-70 INTEL SSOP56 | DA28F016SV-70.pdf | |
![]() | D70F3044YGC | D70F3044YGC NEC TQFP100 | D70F3044YGC.pdf | |
![]() | CY37512VP208-83NXC | CY37512VP208-83NXC ORIGINAL 208-PQFP | CY37512VP208-83NXC.pdf | |
![]() | TP3404V/NOPB | TP3404V/NOPB NSC SMD or Through Hole | TP3404V/NOPB.pdf | |
![]() | KFX3CMY-C | KFX3CMY-C SAM SMD or Through Hole | KFX3CMY-C.pdf | |
![]() | SMM0204502K61JBE | SMM0204502K61JBE vishay SMD or Through Hole | SMM0204502K61JBE.pdf | |
![]() | XC4VSX35-10FFG | XC4VSX35-10FFG XILINX BGA | XC4VSX35-10FFG.pdf |