창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52C2V7LP-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZT52C5V1LP - BZT52C39LP | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | DFN1006-2,DFN1006-3 Part Marking Chg 27/Oct/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 1578 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.7V | |
| 허용 오차 | ±7% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 20µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-XFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 2-DFN1006(1.0x0.6) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZT52C2V7LPDITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52C2V7LP-7 | |
| 관련 링크 | BZT52C2, BZT52C2V7LP-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | 154MPW160K | 0.15µF Film Capacitor 90V 160V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.295" Dia x 0.571" L (7.50mm x 14.50mm) | 154MPW160K.pdf | |
![]() | PMEG3010CEJ | PMEG3010CEJ NXP SOD-323 | PMEG3010CEJ.pdf | |
![]() | TSR16GF5602V | TSR16GF5602V ORIGINAL SMD | TSR16GF5602V.pdf | |
![]() | 25GXF220M1PTT3K0817 | 25GXF220M1PTT3K0817 RUBYCON SMD or Through Hole | 25GXF220M1PTT3K0817.pdf | |
![]() | K4E641611ETC60 | K4E641611ETC60 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4E641611ETC60.pdf | |
![]() | SN74LVC1G125DBVT | SN74LVC1G125DBVT TI SOT23-5 | SN74LVC1G125DBVT.pdf | |
![]() | FSDH311RN | FSDH311RN ORIGINAL DIP-8 | FSDH311RN.pdf | |
![]() | F2238BFA13VH8S/2238 | F2238BFA13VH8S/2238 HITACHI QFP | F2238BFA13VH8S/2238.pdf | |
![]() | CMPWR130SA | CMPWR130SA ORIGINAL SOP-8 | CMPWR130SA.pdf | |
![]() | NE001 | NE001 C DIP | NE001.pdf | |
![]() | G5RL-14-E-12V | G5RL-14-E-12V OMRON SMD or Through Hole | G5RL-14-E-12V.pdf | |
![]() | EE92251B1-A99 | EE92251B1-A99 SUNON SMD or Through Hole | EE92251B1-A99.pdf |