창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52C2V7-7-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZT52CV0 - BZT52C51 | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1576 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2.7V | |
| 허용 오차 | ±7% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 20µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZT52C2V7-FDITR BZT52C2V77F | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52C2V7-7-F | |
| 관련 링크 | BZT52C2, BZT52C2V7-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R4CXBAP | 1.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4CXBAP.pdf | |
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![]() | SFR2500005621FR500 | RES 5.62K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500005621FR500.pdf | |
![]() | TC4093BF(EL.N.F) | TC4093BF(EL.N.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4093BF(EL.N.F).pdf | |
![]() | TIC126M (TO-220) | TIC126M (TO-220) ORIGINAL SMD or Through Hole | TIC126M (TO-220).pdf | |
![]() | CMB-053-11C3N-B-A | CMB-053-11C3N-B-A CarlingTechnologies 5 AMP PLASTIC BLK | CMB-053-11C3N-B-A.pdf | |
![]() | BC869-16(CGC)/8550 | BC869-16(CGC)/8550 PHI SOT-89 | BC869-16(CGC)/8550.pdf | |
![]() | AZ833-12DE | AZ833-12DE ORIGINAL SMD or Through Hole | AZ833-12DE.pdf | |
![]() | TLV3491AIDBVRG4. | TLV3491AIDBVRG4. TI SOT23-5 | TLV3491AIDBVRG4..pdf | |
![]() | EZ1086CM-1.8 | EZ1086CM-1.8 SC SMD or Through Hole | EZ1086CM-1.8.pdf |