창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52C2V0T-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZT52C5V6T - BZT52C24T | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| 카탈로그 페이지 | 1578 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 2V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 300mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 100옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 150µA @ 1V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-79, SOD-523 | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-523 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZT52C2V0T-7-ND BZT52C2V0T-7DITR BZT52C2V0T7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52C2V0T-7 | |
| 관련 링크 | BZT52C2, BZT52C2V0T-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | BLM21PG331SN1D | 330 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount Power Line 1.5A 1 Lines 70 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM21PG331SN1D.pdf | |
![]() | CMF5027K000FKEK | RES 27K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5027K000FKEK.pdf | |
![]() | FQD4P25TF-NL | FQD4P25TF-NL FAIRCHILD TO-252 | FQD4P25TF-NL.pdf | |
![]() | HSC-28-2.0 | HSC-28-2.0 TDK-LAMBDA SMD or Through Hole | HSC-28-2.0.pdf | |
![]() | ACPM-7816 | ACPM-7816 AVAGO QFN | ACPM-7816.pdf | |
![]() | VI-J3Z-EY | VI-J3Z-EY VICOR SMD or Through Hole | VI-J3Z-EY.pdf | |
![]() | EE2-24NU/24VDC/12VDC/5VDC | EE2-24NU/24VDC/12VDC/5VDC NEC SMD or Through Hole | EE2-24NU/24VDC/12VDC/5VDC.pdf | |
![]() | SVP8206 | SVP8206 SANYO SMD or Through Hole | SVP8206.pdf | |
![]() | STM810LW16F | STM810LW16F ST SOT-23 | STM810LW16F.pdf | |
![]() | UCC2803QD | UCC2803QD TI SOP8 | UCC2803QD.pdf | |
![]() | AGM3224D | AGM3224D ZETTLERMAGNETICS SMD or Through Hole | AGM3224D.pdf | |
![]() | T491D107M010ZT/B45196H2107M409 | T491D107M010ZT/B45196H2107M409 KMT SMD or Through Hole | T491D107M010ZT/B45196H2107M409.pdf |