창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52C18LP-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZT52C5V1LP - BZT52C39LP | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | DFN1006-2,DFN1006-3 Part Marking Chg 27/Oct/2015 | |
| PCN 기타 | Copper Bond Wire and Wafer Source 07/Nov/2013 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 18V | |
| 허용 오차 | ±6.41% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 45옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 12.6V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-UFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 2-DFN1006(1.0x0.6) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZT52C18LP-7-ND BZT52C18LP-7DITR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52C18LP-7 | |
| 관련 링크 | BZT52C1, BZT52C18LP-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | E36D500LPN183TC67N | 18000µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 2000 Hrs @ 85°C | E36D500LPN183TC67N.pdf | |
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| 1N4746A TR | DIODE ZENER 18V 1W DO41 | 1N4746A TR.pdf | ||
![]() | ICM0805ER121M | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 120 Ohm @ 100MHz 370mA DCR 300 mOhm | ICM0805ER121M.pdf | |
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![]() | RF5063 | RF5063 CITTZEN QFP | RF5063.pdf | |
![]() | AB28F800B5B90 | AB28F800B5B90 INTEL TSOP44 | AB28F800B5B90.pdf | |
![]() | VS75LBC184DP | VS75LBC184DP VOSSEL DIP8 | VS75LBC184DP.pdf | |
![]() | GSC356-HYB2300 | GSC356-HYB2300 SOSHIN SMD | GSC356-HYB2300.pdf | |
![]() | PSD313-12LI | PSD313-12LI WSI PLCC | PSD313-12LI.pdf | |
![]() | DE0805-979F472ZAC | DE0805-979F472ZAC MURATA SMD or Through Hole | DE0805-979F472ZAC.pdf |