창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52C16LP-7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZT52C5V1LP - BZT52C39LP | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
| PCN 설계/사양 | Bond Wire 11/Nov/2011 DFN1006-2,DFN1006-3 Part Marking Chg 27/Oct/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Diodes Incorporated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 16V | |
| 허용 오차 | ±6% | |
| 전력 - 최대 | 250mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 11.2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-UFDFN | |
| 공급 장치 패키지 | 2-DFN1006(1.0x0.6) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | BZT52C16LP-7-ND BZT52C16LP7 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52C16LP-7 | |
| 관련 링크 | BZT52C1, BZT52C16LP-7 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 | |
![]() | C0805T333J5RACTU | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805T333J5RACTU.pdf | |
![]() | RT1206BRD0717R4L | RES SMD 17.4 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0717R4L.pdf | |
![]() | Y1625500R000Q23R | RES SMD 500 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y1625500R000Q23R.pdf | |
![]() | CRCW04023K40FKEE | RES SMD 3.4K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04023K40FKEE.pdf | |
![]() | MFR-25FRF52-432R | RES 432 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-432R.pdf | |
![]() | LE82GL960 SL5AV | LE82GL960 SL5AV INTEL BGA | LE82GL960 SL5AV.pdf | |
![]() | TPS3106E16DBVR TEL:82766440 | TPS3106E16DBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPS3106E16DBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | W83977EF-AM | W83977EF-AM WINBOND PQFP | W83977EF-AM.pdf | |
![]() | 103-8004 | 103-8004 EPT SMD or Through Hole | 103-8004.pdf | |
![]() | 4607H-101-512 | 4607H-101-512 Bourns DIP | 4607H-101-512.pdf | |
![]() | CH9901F | CH9901F CHRONTEL SOP8 | CH9901F.pdf |