창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52C15D4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZT52C15D4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52C15D4 | |
| 관련 링크 | BZT52C, BZT52C15D4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F240X3AAR | 24MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3AAR.pdf | |
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![]() | HUF75321P3 (ASTEC) | HUF75321P3 (ASTEC) FCS SMD or Through Hole | HUF75321P3 (ASTEC).pdf | |
![]() | B39941-B7837-K410-S09 08+ | B39941-B7837-K410-S09 08+ EPCOS SMD | B39941-B7837-K410-S09 08+.pdf | |
![]() | DC111313 | DC111313 INTEL BGA | DC111313.pdf | |
![]() | FLH271 | FLH271 SIEMENS DIP | FLH271.pdf | |
![]() | K6X4008CI1F-UF55 | K6X4008CI1F-UF55 ORIGINAL TSSOP32 | K6X4008CI1F-UF55.pdf | |
![]() | MC912D60AMPVE8 | MC912D60AMPVE8 FREESCALE QFP | MC912D60AMPVE8.pdf |