창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZT52C12S-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZT52C2V0S - BZT52C39S | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 기타 | Multiple Device Changes 29/Apr/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 12V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 200mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 25옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZT52C12S-FDITR BZT52C12S7F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZT52C12S-7-F | |
관련 링크 | BZT52C1, BZT52C12S-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D300KLAAP | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D300KLAAP.pdf | |
![]() | TV04A6V5JB-G | TVS DIODE 6.5VWM 11.2VC SMA | TV04A6V5JB-G.pdf | |
![]() | CRCW120663R4FKEAHP | RES SMD 63.4 OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120663R4FKEAHP.pdf | |
![]() | DAC8143FP | DAC8143FP AD SMD or Through Hole | DAC8143FP.pdf | |
![]() | LTC4310IDD-1#PBF/CDD | LTC4310IDD-1#PBF/CDD LT DFN10 | LTC4310IDD-1#PBF/CDD.pdf | |
![]() | ISL6227CAZ-T/ | ISL6227CAZ-T/ INTERSIL SSOP-28 | ISL6227CAZ-T/.pdf | |
![]() | wyj-m410-5 | wyj-m410-5 WYJ SMD or Through Hole | wyj-m410-5.pdf | |
![]() | HCP0G681MC13 | HCP0G681MC13 HICON/HIT DIP | HCP0G681MC13.pdf | |
![]() | RH5RI351B-T1-F | RH5RI351B-T1-F RICOH SOT-89 | RH5RI351B-T1-F.pdf | |
![]() | FC40SA50FK | FC40SA50FK IR SMD or Through Hole | FC40SA50FK.pdf | |
![]() | NTF3055-160LT3G | NTF3055-160LT3G ON SOT223 | NTF3055-160LT3G.pdf |