창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZT52C11-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZT52CV0 - BZT52C51 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 11V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-123 | |
공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZT52C11-FDITR BZT52C117F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZT52C11-7-F | |
관련 링크 | BZT52C1, BZT52C11-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | 10ZL100MT15X11 | 100µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | 10ZL100MT15X11.pdf | |
![]() | 4P060F35CDT | 6MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P060F35CDT.pdf | |
![]() | KTR18EZPF3000 | RES SMD 300 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF3000.pdf | |
![]() | HZU10B(10V) | HZU10B(10V) HITACHI SMD DIP | HZU10B(10V).pdf | |
![]() | ADE-1-3 | ADE-1-3 MINI SMD | ADE-1-3.pdf | |
![]() | M51321 | M51321 MITSUBISHI DIP | M51321.pdf | |
![]() | MCM6270P20 | MCM6270P20 MOTOROLA DIP | MCM6270P20.pdf | |
![]() | HCPL3180M | HCPL3180M Agilent DIP | HCPL3180M.pdf | |
![]() | NE555L SOP-8 | NE555L SOP-8 UTC SMD or Through Hole | NE555L SOP-8.pdf | |
![]() | EPM3256ATC144-10/7 | EPM3256ATC144-10/7 Altera QFP | EPM3256ATC144-10/7.pdf | |
![]() | CY62147CV25LL-55BAI | CY62147CV25LL-55BAI CYPRESS N A | CY62147CV25LL-55BAI.pdf |