창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZT52C10-7-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZT52CV0 - BZT52C51 | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Cert of Compliance | |
PCN 설계/사양 | Bond Wire 16/Sept/2008 Green Encapsulate 29/Aug/2008 Bond Wire 11/Nov/2011 | |
PCN 조립/원산지 | Assembly/Test Site Addition 01/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1577 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 10V | |
허용 오차 | ±6% | |
전력 - 최대 | 500mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 200nA @ 7V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SOD-123 | |
공급 장치 패키지 | SOD-123 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZT52C10-7-FDITR BZT52C10-7-FDITR-ND BZT52C10-FDITR BZT52C107F | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZT52C10-7-F | |
관련 링크 | BZT52C1, BZT52C10-7-F 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | FH1200001 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FH1200001.pdf | |
![]() | VI-J73-IY | VI-J73-IY ORIGINAL SMD or Through Hole | VI-J73-IY.pdf | |
![]() | 136-343-001 | 136-343-001 VLSI DIP | 136-343-001.pdf | |
![]() | LTC3026EMSE#TRPBF | LTC3026EMSE#TRPBF LT MSOP10 | LTC3026EMSE#TRPBF.pdf | |
![]() | KSC2383/1013Y/O | KSC2383/1013Y/O ORIGINAL TO-92 | KSC2383/1013Y/O.pdf | |
![]() | AU1100-333MBD | AU1100-333MBD AMD BGA | AU1100-333MBD.pdf | |
![]() | 20KP96CA | 20KP96CA AMPHENOL SMD or Through Hole | 20KP96CA.pdf | |
![]() | OPA156KM | OPA156KM ORIGINAL SMD or Through Hole | OPA156KM.pdf | |
![]() | M5168L | M5168L ORIGINAL ZIP | M5168L.pdf | |
![]() | 3721-0005PR | 3721-0005PR MCORP ORIGINAL | 3721-0005PR.pdf |