창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52B11T1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZT52B11T1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52B11T1G | |
| 관련 링크 | BZT52B, BZT52B11T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW201019K1BEEF | RES SMD 19.1K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201019K1BEEF.pdf | |
![]() | ARX8553-883B | ARX8553-883B AEROFLEX DIP | ARX8553-883B.pdf | |
![]() | W78C32C-----40 | W78C32C-----40 Winbond DIP | W78C32C-----40.pdf | |
![]() | BTA312B600CT | BTA312B600CT nxp INSTOCKPACK800t | BTA312B600CT.pdf | |
![]() | 898-3-R56K | 898-3-R56K BI SMD or Through Hole | 898-3-R56K.pdf | |
![]() | TA7317 | TA7317 TOSHIBA ZIP-9 | TA7317.pdf | |
![]() | D-150-0708-5 | D-150-0708-5 Tyco/Raychem NA | D-150-0708-5.pdf | |
![]() | T510X687M006AS | T510X687M006AS KEMET SMD or Through Hole | T510X687M006AS.pdf | |
![]() | r6649-24 | r6649-24 rockwell plcc | r6649-24.pdf | |
![]() | SST89C58-I-PI | SST89C58-I-PI SST DIP | SST89C58-I-PI.pdf | |
![]() | A1566L-FLASH | A1566L-FLASH XGI LQFP128pin | A1566L-FLASH.pdf | |
![]() | S9426AD | S9426AD NSC DIP40 | S9426AD.pdf |