창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT52-B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZT52-B3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZT52-B3 | |
| 관련 링크 | BZT5, BZT52-B3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XBDRDO-00-0000-000000902 | LED Lighting Color XLamp® XB-D Red-Orange 613nm (610nm ~ 615nm) 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDRDO-00-0000-000000902.pdf | |
![]() | SR0603KR-7W3K6L | RES SMD 3.6K OHM 10% 1/5W 0603 | SR0603KR-7W3K6L.pdf | |
![]() | MVH160VD22RML17TR | MVH160VD22RML17TR NIPPON SMD or Through Hole | MVH160VD22RML17TR.pdf | |
![]() | 200C040F001 | 200C040F001 TI QFP-M100P | 200C040F001.pdf | |
![]() | LF412CN | LF412CN ORIGINAL DIP | LF412CN .pdf | |
![]() | 93C66/SM | 93C66/SM MICROCHIP SOIC8 | 93C66/SM.pdf | |
![]() | S0746457-02 | S0746457-02 SUMIDA SMD or Through Hole | S0746457-02.pdf | |
![]() | PIC24F16KA301-I/SS | PIC24F16KA301-I/SS Microchip SMD or Through Hole | PIC24F16KA301-I/SS.pdf | |
![]() | RWH10G470OHM-0S | RWH10G470OHM-0S ORIGINAL SMD or Through Hole | RWH10G470OHM-0S.pdf | |
![]() | ESI-5CIR3.500G01B-T | ESI-5CIR3.500G01B-T HITACHI na | ESI-5CIR3.500G01B-T.pdf | |
![]() | XCR3032C-VQ44 | XCR3032C-VQ44 XILINX SMD or Through Hole | XCR3032C-VQ44.pdf | |
![]() | OM5947TTC1 | OM5947TTC1 PHI TSOP-32 | OM5947TTC1.pdf |