창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT03D7V5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZT03D7V5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZT03D7V5 | |
| 관련 링크 | BZT03, BZT03D7V5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL215866682E3 | 6800µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 74 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL215866682E3.pdf | |
![]() | 0034.3116 | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | 0034.3116.pdf | |
![]() | 416F2601XALR | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XALR.pdf | |
![]() | ICVE05181E070R500FR | ICVE05181E070R500FR INNOCHIP SMD | ICVE05181E070R500FR.pdf | |
![]() | XCV50BC256AFP | XCV50BC256AFP XILINX BGA | XCV50BC256AFP.pdf | |
![]() | UA950HM | UA950HM FSC CAN | UA950HM.pdf | |
![]() | PIC12C508T | PIC12C508T MICROCHIP SOP | PIC12C508T.pdf | |
![]() | D23C16000WCZ | D23C16000WCZ NEC DIP | D23C16000WCZ.pdf | |
![]() | S54LS365AF8044J | S54LS365AF8044J PHILIPS DIP-16 | S54LS365AF8044J.pdf | |
![]() | PNX6517L11392AUM | PNX6517L11392AUM ST BGA | PNX6517L11392AUM.pdf | |
![]() | APC77166-F | APC77166-F BEL DIP16 | APC77166-F.pdf |