창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZT03D30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZT03D30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-41 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZT03D30 | |
관련 링크 | BZT0, BZT03D30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 4-1415899-2 | RELAY GEN PURP | 4-1415899-2.pdf | |
![]() | PAT0805E1401BST1 | RES SMD 1.4K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1401BST1.pdf | |
![]() | HFB50PA60C | HFB50PA60C IR SMD or Through Hole | HFB50PA60C.pdf | |
![]() | 400YXA22M12.5X25 | 400YXA22M12.5X25 RUBYCON DIP | 400YXA22M12.5X25.pdf | |
![]() | 6C25000159 | 6C25000159 TXC SMD or Through Hole | 6C25000159.pdf | |
![]() | QFN-10(20)G-0.5-** | QFN-10(20)G-0.5-** ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-10(20)G-0.5-**.pdf | |
![]() | HEDS-9700F51 | HEDS-9700F51 AVAGO SMD or Through Hole | HEDS-9700F51.pdf | |
![]() | MM5616AN/BN | MM5616AN/BN NSC DIP | MM5616AN/BN.pdf | |
![]() | 93LC66BTSN | 93LC66BTSN micro SMD or Through Hole | 93LC66BTSN.pdf | |
![]() | BCW30.215 | BCW30.215 NXP SMD or Through Hole | BCW30.215.pdf |