창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZT03C62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZT03C62 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZT03C62 | |
| 관련 링크 | BZT0, BZT03C62 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| CIM31J102NE | 1 kOhm Impedance Ferrite Bead 1206 (3216 Metric) Surface Mount 500mA 1 Lines 450 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIM31J102NE.pdf | ||
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![]() | K4T1G164QE-HCE7000 | K4T1G164QE-HCE7000 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G164QE-HCE7000.pdf | |
![]() | IDT72LV02L25J | IDT72LV02L25J IDT SMD or Through Hole | IDT72LV02L25J.pdf | |
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![]() | ADR395BUJZREEL7 | ADR395BUJZREEL7 ADI TSOT-23-5 | ADR395BUJZREEL7.pdf | |
![]() | BCM21552K | BCM21552K BROADCOM SMD or Through Hole | BCM21552K.pdf | |
![]() | TDA8709ATD | TDA8709ATD NXP SOP | TDA8709ATD.pdf |