창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZT03C160 T/B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZT03C160 T/B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZT03C160 T/B | |
관련 링크 | BZT03C1, BZT03C160 T/B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CKG45KX7R1H335M290JH | 3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 비표준 SMD 0.197" L x 0.138" W(5.00mm x 3.50mm) | CKG45KX7R1H335M290JH.pdf | |
![]() | 416F2501XCDR | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2501XCDR.pdf | |
![]() | LXV6.3VB561M8X15LL | LXV6.3VB561M8X15LL NIPPON DIP | LXV6.3VB561M8X15LL.pdf | |
![]() | TLV70033-Q1 | TLV70033-Q1 TI 5SOT | TLV70033-Q1.pdf | |
![]() | THS8136PHP | THS8136PHP TI SMD or Through Hole | THS8136PHP.pdf | |
![]() | Q2VG | Q2VG ORIGINAL SMD or Through Hole | Q2VG.pdf | |
![]() | TN20-3N153 | TN20-3N153 ORIGINAL SMD or Through Hole | TN20-3N153.pdf | |
![]() | AE2596T-5 | AE2596T-5 AE TO220 | AE2596T-5.pdf | |
![]() | LH2110D | LH2110D ORIGINAL SMD or Through Hole | LH2110D.pdf | |
![]() | MQ80C186-12/R | MQ80C186-12/R ORIGINAL SMD or Through Hole | MQ80C186-12/R.pdf | |
![]() | CRF1206-FX-R001ELF | CRF1206-FX-R001ELF BOURNS SMD | CRF1206-FX-R001ELF.pdf | |
![]() | L5Y-R3000-WX2-1 | L5Y-R3000-WX2-1 DOMINAT ROHS | L5Y-R3000-WX2-1.pdf |